漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： 導(dǎo)電性強(qiáng) 低滲漏 低放氣性 應(yīng)用:

半導(dǎo)體集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠jm7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、高低溫沖擊、 低放氣 半導(dǎo)體集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM70

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials CV5300AK TECHNICAL INFORMATION Encapsulation Materials Department

美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠 產(chǎn)品說明： ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有較好的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。由于這種材料具有較高的熱導(dǎo)率，因而可用于粘

美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 產(chǎn)品名稱： 美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑

美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠me8456-da 產(chǎn)品名稱：美國ait柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456-da 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： me8456-da 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀

漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠 產(chǎn)品名稱：漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠 應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件 產(chǎn)品特點(diǎn)： 高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學(xué)性，優(yōu)異的防潮、耐溫效能 產(chǎn)品介紹

案例名稱： 光器件 BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代 BF-4 應(yīng)用點(diǎn) : 光器件 BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù) 要求： 1. 加熱固化，跟漢高 BF-4 固化工藝差不多； 2.TC 循壞 -

粘鋼膠遼寧粘鋼結(jié)構(gòu)膠赤峰粘鋼加固膠 飽和 適用建筑加固粘鋼 膠觸變性抗震粘鋼膠系a、b雙組分雙酚a型改性環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠，具有***粘接力、剪切力強(qiáng)、抗老化、耐介質(zhì)（酸、堿、水）性能好、抗沖擊性能強(qiáng)，常溫固化、硬化過程收縮小、施工無流淌、不含揮發(fā)性溶劑、***以

結(jié)構(gòu)粘鋼膠大連內(nèi)蒙廠家 不流掛 拉拔力大6.不含揮發(fā)性溶劑、***7.施工操作方便，每平米涂抹量5-7公斤。適用范圍1.改造工程中混凝土構(gòu)件外部粘貼鋼板加固。2.土木工程中各種建筑材料的自粘和互粘。固化時間基材溫度（℃） 5 15 25 35安裝時間（min）