漢高芯片封裝導電膠loctite ablestik 84-1lmi
產品說明
loctite ablestik 84-1lmi提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產品優點：
導電性強
低滲漏
低放氣性
應用:芯片粘接
ph值：5.5
填充物類型：銀
loctite ablestik 84-1lmi芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
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