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承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。返修加工流程1、發樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3

專業承接：QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司專業是一家專業芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫經我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.

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