承接各類IC芯片拆卸清洗加工

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返修加工流程
1、發樣品圖片，我司確認ic類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發貨給貴司并結算。

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