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半導體激光焊機設備
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許多公司正在研制大功率的半導體，現(xiàn)已出現(xiàn)2~6 kw級的商用小型設備。由于體積小、輕，半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工，另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接。盡管半導體激光器效率高、波長短但由于存在激光發(fā)散角度大、工作距離(焦深)短這一缺點僅用于激光釬焊及塑料等的焊接。
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