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泵浦固體激光焊機的工作原理
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半導體激光(ld)浦固體激光焊機設備，其開發研究在上很活躍。在日本作為“光子工程”項目已研究開發出10 kw小型(rod型和slab型)設備。在美國，作為“精密激光加工”項目。研究開發出了3 kw ld泵浦slab型固體激光設備可獲得20-30 mm的大熔深焊縫。由于焊縫寬度極小，可使激光束作橫向運動擴大了熔化寬度。現在德國開發的ld泵浦薄圓盤固體激光受注目它具有體積小、好、效率高和可大功率化等特點hass公司已開發出ld泵浦4 kw的圓盤激光設備并將開發10 kw級的設備。
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