深圳市中圖儀器股份有限公司為您提供supervieww1白光干涉儀檢測晶圓單晶硅亞表面損傷。supervieww1白光干涉儀檢測晶圓單晶硅亞表面損傷一體化操作軟件，測量與分析同界面操作，預先配置好分析參數，軟件自動統計測量數據，實現快速批量測量。基于白光干涉原理，采用擴展型的相移算法epsi，相移法psi的垂直法vsi的大范圍兩大優點，單一模式即可適用于從超光滑到粗糙、平面到弧面等各種表面類型，讓3d測量變得簡單。
產品功能
1設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；
4分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
5分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
supervieww1白光干涉儀檢測晶圓單晶硅亞表面損傷可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3c電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、mems器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
結果組成：
1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和mems表征。
supervieww1白光干涉儀檢測晶圓單晶硅亞表面損傷對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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