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dic_rd-500iii返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將bga根據(jù)pcb板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。
dic_rd-500iii返修臺(tái)特點(diǎn)：
·加熱功率由原來(lái)3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬bga、陶瓷bga等的返修作業(yè)；
·---模組溫度由原來(lái)500度提升到650度；
·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角，對(duì)位作業(yè)更容易快捷；
·pcb快速移動(dòng)及定位裝置；
·支持條碼掃描：通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化;
dic bga返修臺(tái)rd-500iii規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 rd-500iii
機(jī)器外形尺寸 w770×d755×h760
適用pcb尺寸 max. 500×650 (mm)
電源要求 ac100~120v或ac200~230v 4.0kw
大面積區(qū)域加熱 400w*6 (ir)=2400w
頂部---體 700w
底部---體 700w
系統(tǒng)總功率 3.8kw
重量 約50kg
加熱方式 熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍 0~650℃
適用元器件
小管腳間距 0.18pitch
返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005
對(duì)中調(diào)節(jié)精度 ±0.025mm
氣源供應(yīng)方式 80l/min 0.2~1.0mpa
氮?dú)廨斎虢槊? 標(biāo)配
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