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dic bga返修臺rd-500siii分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將bga根據pcb板絲印線及點對位，以達到對位返修。
bga返修臺rd-500siii簡述：
·加熱功率由原來3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬bga、陶瓷bga等的返修作業；
·全屏對位影像系統：對位影像視角，對位作業更容易快捷；
·pcb快速移動及定位裝置；
·dic bga返修臺rd-500siii 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優化;
dic_bga返修臺rd-500siii特點：
·適用無鉛的3個加熱系統；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；
·半自動設備；
·rd-500siii適用于大多元件的返修操作；
rd-500siii_bga返修臺參數
項 目 rd-500siii
機器外形尺寸 580w*580d*610h
適用pcb尺寸 max. 400mm*420mm
電源要求 ac100~120v或ac200-230v 3.0kw
大面積區域加熱 400w*3ir=1200w
系統總功率 2.6kw
重量 約50kg
加熱方式 熱風+紅外
溫度設置范圍 0~650℃
返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調節精度 +/-0.025mm
氣源供應方式 80l/min 0.2~1.0mpa
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