WAFER BONDER晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)

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——wafer bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝
wafer bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/uv/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
wafer bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合wafer bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機(jī)+windows系統(tǒng)
secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合wafer bonder規(guī)格：
貼片機(jī) wafer bonder系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/uv/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
wafer bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder

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