【鍵合機(jī)】WAFER BONDER/WAFER DEBONDER可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜 衡鵬供應(yīng)

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供【鍵合機(jī)】wafer bonder/wafer debonder可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜 衡鵬供應(yīng)。【鍵合機(jī)】wafer bonder/wafer debonder可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
wafer bonder/wafer debonder晶圓鍵合機(jī)特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓臨時(shí)鍵合。
晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時(shí)鍵合可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正
可定制真空熱壓/uv/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合wafer debonding)
晶圓臨時(shí)鍵合配有---機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機(jī)+windows系統(tǒng)
secs/gem 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合機(jī)wafer bonder/wafer debonder的規(guī)格參數(shù)：
晶圓鍵合機(jī) wafer bonder/wafer debonder系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/uv/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
wafer bonder/wafer debonder晶圓鍵合機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer bonding/晶圓鍵合

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