【錫膏檢測儀】NVI-S300是2D+3D混動檢查設備

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nvi-s300_nagoya錫膏檢測儀特點：
2d+3d混動雙面激光測試機構無死角測試
·可以檢查任意印刷---
---檢出
·18μm標準分辨率12μm分辨率可選
高速檢查
·搭載高幀頻相機性能大幅提高
·與上一代機型bpc-sx2相比，m電路板縮短13.1秒，l電路板縮短26.1秒
nvi-s300_3d錫膏檢測儀/spi檢出規格：
品名 nvi-s300
電路板尺寸 50x50mm~510x460mm標準
輸出基準 操作面或內面均可出貨時設定
輸出方向 從左到右或從右到左出貨時設定
輸出高度 900±25mm
檢查項目 少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度
小鄰接距離 0.08mm 鄰接部印刷高度差小于50μm
小檢出元件 腳間距0.15mm csp,0402元件單位mm
處理能力 7,000mm2/sec標準
spi系統規格：
相機分辨率 標準·高速18μm像素，---9μm像素軟件切換
照明 2d：360度全景2段rgb/3d:線型照明
檢查程序做成 數據直接變換
電源 ac100v±10% 1.5kva單相50/60hz
壓縮空氣 0.4~0.5mpa 10nl/min
設備尺寸 w1,100xd1,200xh1,550 mm不含信號燈
重量 約400kg
可選功能 l=750mm對應2分割檢查對應
1d,2d條碼對應
統計解析軟件spc
離線編程
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