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sic碳化硅襯底片主要分為導(dǎo)電型和半絕緣型,導(dǎo)電型sic碳化硅襯底以n型襯底為主,主要用于外延gan基led等光電子器件、sic碳化硅基電力電子器件等,半絕緣型sic碳化硅襯底主要用于外延制造gan高功率射頻器件。
半絕緣型碳化硅襯底片生產(chǎn)廠商 射頻器件
sic碳化硅晶體結(jié)構(gòu)決定了其---的物理,相對(duì)于si和gaas,sic碳化硅擁有更為---的物理性質(zhì);禁帶寬度大,接近于si的3倍,---器件在高溫工作下的長期---;擊穿場(chǎng)強(qiáng)高,是si的1o倍,---器件耐壓容量,提高器件的耐壓值;飽和電子速率大,是si的2倍,增加器件的工作頻率和功率密度;熱導(dǎo)率高,超過si的3倍,增加了器件的散熱能力,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化等。
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