立鼎華研投資咨詢(xún)北京有限公司為您提供2019年版全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告。立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2019年版全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》是基于部門(mén)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、-研究機(jī)構(gòu)、第三方數(shù)據(jù)庫(kù)wind以及本研究中心的數(shù)據(jù)積累的基礎(chǔ)上編撰而成。報(bào)告主要對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的外部發(fā)展發(fā)展環(huán)境政策影響、技術(shù)趨勢(shì)影響等，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展的影響，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)供需，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資前景與風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了詳細(xì)分析，對(duì)相關(guān)機(jī)構(gòu)、企業(yè)及從業(yè)人士具有重要的參考的意義。
設(shè)備制造是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。按集成電路的工藝流程可以將半導(dǎo)體設(shè)備劃分為晶圓制造、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備包括fab 設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩膜設(shè)備四類(lèi)。在全球集成電路投資旺盛的背景下，-的促進(jìn)了設(shè)備制造的發(fā)展，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，在韓國(guó)等半導(dǎo)體制造較為發(fā)達(dá)的以及新興半導(dǎo)體投資比如中國(guó)的帶動(dòng)下，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造銷(xiāo)售額為566.9 億美元，同比增長(zhǎng)37.5%，2018 年達(dá)到645 億美元，同比增速達(dá)14.7%。設(shè)備的銷(xiāo)售增速與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入的增速相近。
2010年-2018 年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模從37 億美元迅速增長(zhǎng)至131 億美元，根據(jù)一些公布的晶圓廠(chǎng)建設(shè)投資規(guī)劃進(jìn)行統(tǒng)計(jì)-，新建一座晶圓廠(chǎng)平均投資金額約60 億美元，設(shè)備投資占總投資金額的70%以上，1 萬(wàn)片/月的單位產(chǎn)能對(duì)應(yīng)總投資約8.5 億美元，對(duì)應(yīng)設(shè)備投資約6 億美元。而在設(shè)備配置中，制造設(shè)備占比多，占比-70%，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)以及薄膜沉積設(shè)備為-，各占30%、25%，26%；封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備占設(shè)備投資比例為16%、8%。
---半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售快速增長(zhǎng)
資料來(lái)源：wind
測(cè)試設(shè)備-前道檢測(cè)、后道中測(cè)和后道終測(cè)。前道檢測(cè)、晶圓可接受性測(cè)試及后道終測(cè)-芯片及性能，外觀測(cè)試與電---測(cè)試并重。前道檢測(cè)主要指晶圓檢測(cè)，包含ic 設(shè)計(jì)的邏輯檢測(cè)、ic 制造后進(jìn)行的晶圓檢測(cè)等，目的是進(jìn)行外觀結(jié)構(gòu)性檢測(cè)，包含各種線(xiàn)寬度、厚度以及表面形貌等檢測(cè)；后道中測(cè)是指封裝測(cè)試前進(jìn)行的揀選測(cè)試，主要包括晶圓可接受性測(cè)試及晶圓電測(cè)，可以標(biāo)記制造失敗的晶片，分選出-的die晶片以便封測(cè)，同時(shí)可以得到晶圓片制造良率；后道終測(cè)是在封裝后檢測(cè)chip芯片邏輯，-芯片良率，主要是進(jìn)行電---檢測(cè)。測(cè)試設(shè)備規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的8%。
章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)定義及分類(lèi)
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類(lèi)
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本特征分析
一、行業(yè)周期性分析
二、行業(yè)區(qū)域性分析
三、行業(yè)季節(jié)性分析
四、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
五、行業(yè)盈利性分析
六、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)烈程度分析
七、行業(yè)成熟度分析
第二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球市場(chǎng)發(fā)展分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球市場(chǎng)發(fā)展
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)市場(chǎng)需求分析
三、行業(yè)市場(chǎng)格局分析
四、行業(yè)貿(mào)易格局分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要地區(qū)市場(chǎng)發(fā)展
一、北美
二、歐盟
三、日本
四、其他
第三章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)主要法規(guī)
三、行業(yè)主要政策
四、行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)
五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)
二、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、行業(yè)社會(huì)環(huán)境
二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第四章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上---業(yè)影響分析
一、上---業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上---業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
三、上---業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)下---業(yè)影響分析
一、下---業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、下---業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
三、下---業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響分析
第五章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)供需分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)發(fā)展歷程
二、行業(yè)現(xiàn)狀特征
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給狀況分析
一、行業(yè)產(chǎn)能分析
二、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能分析
三、行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)分析
四、行業(yè)供給結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給能力的主要因素分析
第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求狀況分析
一、行業(yè)需求增長(zhǎng)分析
1、需求量
2、市場(chǎng)需求規(guī)模億元
二、行業(yè)需求下游市場(chǎng)格局分析
三、行業(yè)需求區(qū)域市場(chǎng)格局分析
第五節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口分析
一、進(jìn)口分析
二、出口分析
第五節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需平衡分析
第六章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷(xiāo)售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第七章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
一、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析
二、品牌競(jìng)爭(zhēng)分析
三、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度分析
一、企業(yè)集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析
第八章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第九章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)
二、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
三、行業(yè)渠道趨勢(shì)
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需預(yù)測(cè)分析
一、行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)
二、行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
三、行業(yè)需求預(yù)測(cè)
四、行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)
第十章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資前景與風(fēng)險(xiǎn)分析
節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資前景分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
四、細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)
第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 立鼎投資建議
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)幾年來(lái)政策匯總分析
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總分析
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能匯總
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表觀需求量增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)下游需求結(jié)構(gòu)圖
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)圖
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入規(guī)模增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)盈利能力增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度走勢(shì)分析
圖表：企業(yè)一主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
略....
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