北京中智博研研究院為您提供芯片設計行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告2019～2025。中國芯片設計行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告2019～2025年
【報告編號】198033
【出版時間】:2019年9月
【出版機構】:中信博研研究院
【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
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章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 產業鏈---環節
1.2.3 芯片生產流程圖
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2017-2019年年中國芯片產業發展分析
2.1 2017-2019年中國芯片產業發展狀況
2.1.1 行業基本特征
2.1.2 產業發展背景
2.1.3 產業發展意義
2.1.4 產業發展進程
2.1.5 產業銷售規模
2.1.6 市場應用需求
2.1.7 產業發展提速
2.2 2017-2019年中國芯片市場格局分析
2.2.1 企業發展狀況
2.2.2 區域發展格局
2.2.3 市場競爭形勢
2.3 2017-2019年中國芯片國產化進程分析
2.3.1 芯片國產化的背景
2.3.2 ---芯片自給率低
2.3.3 產品研發制造短板
2.3.4 芯片國產化的進展
2.3.5 芯片國產化的問題
2.3.6 芯片國產化未來展望
2.4 中國芯片產業發展困境分析
2.4.1 市場壟斷困境
2.4.2 過度依賴進口
2.4.3 技術短板問題
2.4.4 人才短缺問題
2.5 中國芯片產業應對策略分析
2.5.1 突破壟斷策略
2.5.2 化解供給不足
2.5.3 加強自主---
2.5.4 加大資源投入
第三章 2017-2019年中國芯片設計行業發展環境
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟發展現狀
3.1.2 工業經濟運行狀況
3.1.3 經濟轉型升級態勢
3.1.4 未來經濟發展展望
3.2 政策環境
3.2.1 智能制造發展戰略
3.2.2 中國制造支持政策
3.2.3 集成電路相關政策
3.2.4 芯片產業政策匯總
3.2.5 產業投資基金支持
3.3 社會環境
3.3.1 移動網絡運行狀況
3.3.2 電子信息制造現狀
3.3.3 研發經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 技術環境
1.1.1 芯片領域狀況
1.1.2 芯片布圖設計技術
3.4.1 芯片技術研發進展
3.4.2 芯片技術---升級
3.4.3 芯片技術發展方向
第四章 2017-2019年芯片設計行業發展綜合分析
4.1 2017-2019年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 市場區域格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業---分析
4.2 2017-2019年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 產品類型分布
4.2.5 細分市場發展
4.3 芯片設計企業發展狀況分析
4.3.1 企業數量規模
4.3.2 企業運行狀況
4.3.3 企業地域分布
4.3.4 設計人員規模
4.4 芯片設計具體流程剖析
4.4.1 制定規格
4.4.2 邏輯設計
4.4.3 電路布局
4.4.4 軟件設計
4.4.5 光罩制作
4.5 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.5.1 行業發展困境
4.5.2 行業發展瓶頸
4.5.3 行業發展策略
4.5.4 行業發展建議
第五章 2017-2019年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯ic產品設計發展狀況
5.1.1 cpu
5.1.2 gpu
5.1.3 mcu
5.1.4 asic
5.1.5 fpga
5.1.6 dsp
5.2 存儲ic產品設計發展狀況
5.2.1 dram
5.2.2 nand flash
5.2.3 nor flash
5.3 模擬ic產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——eda電子設計自動化軟件市場發展狀況
6.1 eda軟件基本概述
6.1.1 eda軟件基本概念
6.1.2 eda軟件的重要性
6.1.3 eda軟件主要類型
6.1.4 eda軟件設計過程
6.1.5 eda軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計eda軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 企業發展困境
6.2.4 行業發展動態
6.2.5 國產eda機遇
6.2.6 行業發展瓶頸
6.2.7 行業發展對策
6.3 集成電路eda行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際eda企業
6.3.3 國內eda企業
6.4 eda技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 gds&gds ii
6.4.2 spice
6.4.3 半導體器件模型spice model
6.4.4 硬件描述語言hdl
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區基本簡介
7.1.2 園區戰略定位
7.1.3 園區發展狀況
7.1.4 園區服務內容
7.1.5 園區入駐企業
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區基本簡介
7.2.2 園區戰略定位
7.2.3 園區發展狀況
7.2.4 園區服務內容
7.2.5 園區入駐企業
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區基本簡介
7.3.2 園區戰略定位
7.3.3 園區發展狀況
7.3.4 園區服務內容
7.3.5 園區入駐企業
7.4 無錫集成電路設計產業園
7.4.1 園區基本簡介
7.4.2 園區戰略定位
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區服務內容
7.4.5 園區入駐企業
第八章 2017-2019年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 企業收購動態
8.1.4 企業發展戰略
8.2 高通
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 企業發展動態
8.2.4 企業發展戰略
8.3 英偉達
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業發展動態
8.3.4 企業發展戰略
8.4 超威amd
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 企業發展動態
8.4.4 企業發展戰略
8.5 賽靈思
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 企業發展動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 2016-2019年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業發展動態
9.1.4 企業發展戰略
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 企業發展成就
9.2.4 業務布局動態
9.2.5 企業業務計劃
9.2.6 企業發展動態
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業研發項目
9.3.5 企業合作發展
9.4 豪威科技
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業業務布局
9.4.4 企業發展動態
9.4.5 企業發展前景
9.5 中興微電子
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業經營狀況
9.5.3 企業業務布局
9.5.4 企業發展動態
9.5.5 企業發展前景
9.6 華大半導體
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業發展狀況
9.6.3 企業布局分析
9.6.4 企業發展動態
9.7 匯頂科技
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 ---競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
9.8 兆易---
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 ---競爭力分析
9.8.6 公司發展戰略
9.8.7 未來前景展望
第十章 芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 芯片設計產業投
---環境分析
10.1.1 產業投資規模
10.1.2 產業投資基金
10.1.3 項目建設動態
10.2 芯片設計產業進入壁壘評估
10.2.1 競爭壁壘
10.2.2 技術壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 芯片設計行業投資價值評估及投資建議
10.3.1 投資價值綜合評估
10.3.2 市場機會矩陣分析
10.3.3 產業進入---分析
10.3.4 產業投資風險剖析
10.3.5 產業投資策略建議
第十一章 2019-2024年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 市場變動帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術---發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 2019-2024年芯片設計行業預測分析
11.3.1 2019-2024年芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2019-2024年芯片設計市場發展規模預測
圖表目錄
圖表 集成電路產業鏈及部分企業
圖表 芯片的產業鏈結構
圖表 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表 集成電路生產流程
圖表 2009-2018年中國集成電路市場銷售額
圖表 2018年中國集成電路市場結構
圖表 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表 ---芯片占有率狀況
圖表 有代表性的國產芯片廠商及其業界---
圖表 國內主要存儲芯片項目及其進展
圖表 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表 智能制造系統架構
圖表 智能制造系統層級
圖表 mes制造執行與反饋流程
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年ic產業政策目標與發展重點
圖表 中國芯片產業相關政策匯總一
圖表 中國芯片產業相關政策匯總二
圖表 中國各省---芯片產業規劃政策匯總一
圖表 中國各省---芯片產業規劃政策匯總二
圖表 中國各市---芯片產業規劃政策匯總一
圖表 中國各市---芯片產業規劃政策匯總二
圖表 集成電路產業投資基金時間計劃
圖表 集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目明細：設計領域不完全統計，下同
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目明細：封測領域
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目明細：設備領域
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目明細：材料領域
圖表 集成電路產業投資基金一期投資項目明細：產業生態領域
圖表 2008-2018年
---民規模和互聯網普及率
圖表 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2017-2018年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表 2017-2018年電子信息制造業ppi分月增速
圖表 2017-2018年電子信息制造業增加值和出
---貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表 2017-2018年通信設備制造業增加值和出
---貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子元件行業增加值和出
---貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子器件行業增加值和出
---貨值分月增速
圖表 2017-2018年計算機制造業增加值和出
---貨值分月增速
圖表 2014-2018年研究與試驗發展r&d經費支出及其增長速度
圖表 2017年申請、授權和有效情況
圖表 中國集成電路領域增長趨勢
圖表 2017年中國集成電路省市---
圖表 中國主要集成電路設計企業布局
圖表 中國主要集成電路制造企業布局
圖表 中國主要集成電路封裝企業布局
圖表 全國集成電路布圖設計權人
圖表 臺積電晶圓制程技術路線
圖表 英特爾晶圓制程技術路線
圖表 芯片封裝技術發展路徑
圖表 tsv3dic封裝結構
圖表 2018年全球前---ic設計公司
圖表 ic設計的不同階段
圖表 2013-2018年中國ic設計行業銷售額及增長率
圖表 2018---芯片設計企業
圖表 2010年-2018年營收過億企業數量統計
圖表 2017-2018年芯片設計營收過億元企業城市分布
圖表 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表 2017-2018年---各區域ic設計營收分析
圖表 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表 10大ic設計城市2017-2018年增速比較
圖表 2017-2018年ic設計行業營收------的城市
圖表 芯片設計流程圖
圖表 1999-2018全球邏輯ic銷量及增速
圖表 全球大型邏輯ic公司分類
圖表 主要cpu公司介紹
圖表 cpu主要應用領域
圖表 2018-2023年中國gpu服務器市場規模預測
圖表 2018年中國gpu服務器廠商市場份額
圖表 2015-2022年mcu市場規模預測
圖表 主要dram存儲器公司
圖表 主要nand flash公司
圖表 2015-2019年全球模擬芯片應用領域份額
圖表 2015-2019年射頻前端結構示意圖
圖表 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017財年博通有限公司分部資料
圖表 2016-2017財年博通有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表 2016-2017年英偉達公司綜合收益表
圖表 2016-2017年英偉達公司分部資料
圖表 2016-2017年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年英偉達公司綜合收益表
圖表 2017-2018年英偉達公司分部資料
圖表 2017-2018年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年英偉達公司綜合收益表
圖表 2018-2019年英偉達公司分部資料
圖表 2018-2019年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年amd公司綜合收益表
圖表 2016-2017年amd公司分部資料
圖表 2016-2017年amd公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年amd公司綜合收益表
圖表 2017-2018年amd公司分部資料
圖表 2017-2018年amd公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年amd公司綜合收益表
圖表 2018-2019年amd公司分部資料
圖表 2018-2019年amd公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2016-2017年賽靈思公司分部資料
圖表 2016-2017年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2017-2018年賽靈思公司分部資料
圖表 2017-2018年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2018-2019年賽靈思公司分部資料
圖表 2018-2019年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年聯發科公司綜合收益表
圖表 2016-2017年聯發科公司分部資料
圖表 2016-2017年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年聯發科公司綜合收益表
圖表 2017-2018年聯發科公司分部資料
圖表 2017-2018年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年聯發科公司綜合收益表
圖表 2018-2019年聯發科公司分部資料
圖表 2018-2019年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2016-2019年匯頂科技總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年匯頂科技營業收入及增速
圖表 2016-2019年匯頂科技凈利潤及增速
圖表 2017年匯頂科技主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年匯頂科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年匯頂科技凈資產收益率
圖表 2016-2019年匯頂科技短期償債能力指標
圖表 2016-2019年匯頂科技資產負債率水平
圖表 2016-2019年匯頂科技運營能力指標
圖表 2016-2019年兆易---總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年兆易---營業收入及增速
圖表 2016-2019年兆易---凈利潤及增速
圖表 2017年兆易---主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年兆易---營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年兆易---凈資產收益率
圖表 2016-2019年兆易---短期償債能力指標
圖表 2016-2019年兆易---資產負債率水平
圖表 2016-2019年兆易---運營能力指標
圖表 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
圖表 芯片設計行業進入壁壘評估
圖表 集成電路封裝測試企業類別
圖表 集成電路行業競爭格局特征
圖表 芯片設計行業投資價值四維度評估表
圖表 芯片設計行業市場機會整體評估表
圖表 市場機會矩陣：芯片設計行業
圖表 芯片設計行業進入---分析
圖表 產業生命周期：芯片設計行業
圖表 投資機會箱：芯片設計行業
圖表 ---主要晶圓制造廠分布
圖表 ic業各大廠商---建廠計劃
圖表 2019-2024年芯片設計市場發展規模預測
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