蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接中溫?zé)o鉛錫膏。產(chǎn)品簡(jiǎn)介
hx-527中溫激光焊接錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu) 點(diǎn)
1． 本產(chǎn)品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2． 低溫合金，能夠有效保護(hù)pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳ni表面的焊接。
3． 印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4． 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作---，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6． 具有---的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
7． 可適應(yīng)不同---焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出---的焊接性能；
產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目
型號(hào) hx-527 單位 標(biāo)準(zhǔn)
焊錫粉 焊錫合金組成 sn64.7bi35ag0.3 - jis z 3283 edax分析儀
熔點(diǎn) 178 ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 25-45 μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級(jí) - jis z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素，rol0級(jí) % jis z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 ω.cm jis z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284
粘度25℃ 110±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面絕緣電阻
初始值 3.2×1013 ω jis z 3197
表面絕緣電阻
潮解值 5.1×1012 ω jis z 3197
擴(kuò)展率 ***85.0 % jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 天
表2.產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果
項(xiàng) 目 特 性 測(cè)試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測(cè)試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
寬度測(cè)試下滑 低于0.15mm 印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測(cè)試
焊粒形狀測(cè)試 很少發(fā)生 印刷在陶瓷板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。
擴(kuò)散率 超過85% jis z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測(cè)試 無腐蝕 jis z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測(cè)試 通過 annex 12 to jis z 3284(1994)
注：以本結(jié)果為本公司測(cè)試方式及結(jié)果
產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲(chǔ)存：0-10℃，密封儲(chǔ)存，溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低低于0℃則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。
2. 開封后錫膏的儲(chǔ)存：購(gòu)買后應(yīng)放入冷庫(kù)或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理，以---生產(chǎn)品質(zhì)。
使用注意事項(xiàng)
1. 回溫注意事項(xiàng)
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時(shí)間通常控制在2-4小時(shí)之內(nèi)。
2. 攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時(shí)應(yīng)注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機(jī)器攪拌
機(jī)器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時(shí)要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機(jī)器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機(jī)器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機(jī)器攪拌，而要用手?jǐn)嚢?-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3. 印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細(xì)間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環(huán)境 濕度：40～60%rh
風(fēng)：風(fēng)會(huì)破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時(shí)間
錫膏印刷后，8小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長(zhǎng)，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
聯(lián)系時(shí)請(qǐng)說明是在云商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
聯(lián)系電話：0512-62160568，13914098707，歡迎您的來電咨詢！
本頁(yè)網(wǎng)址：
http://www.hkjzdrp.cn/cp/27897342.html
推薦關(guān)鍵詞：
固晶錫膏,
激光焊接錫膏,
鐳射焊接錫膏,
鐳射錫焊,
半導(dǎo)體錫膏
登錄后臺(tái)
