激光焊接中溫無鉛錫膏

蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接中溫無鉛錫膏。產品簡介
hx-527中溫激光焊接錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優 點
1． 本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2． 低溫合金，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳ni表面的焊接。
3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作---，超過8小時仍不會變干，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6． 具有---的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；
7． 可適應不同---焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出---的焊接性能；

產品特性
表1.產品規格及特性
項目
型號 hx-527 單位 標準
　焊錫粉 焊錫合金組成 sn64.7bi35ag0.3 　- jis z 3283 edax分析儀
熔點 178 ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 　- 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 25-45 　μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級 　- jis z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素，rol0級 　% jis z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 ω.cm　 jis z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284　
粘度25℃ 110±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面絕緣電阻
初始值 3.2×1013 　ω 　jis z 3197
表面絕緣電阻
潮解值 　5.1×1012 　ω 　jis z 3197
擴展率 　***85.0 　% 　jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 　天

表2.產品檢測結果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
寬度測試下滑 低于0.15mm 印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測試
焊粒形狀測試 很少發生 印刷在陶瓷板上，溶化及回熱后，50倍顯微鏡觀察。
擴散率 超過85% jis z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試 無腐蝕 jis z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試 通過 annex 12 to jis z 3284(1994)
注：以本結果為本公司測試方式及結果

產品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低低于0℃則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以---生產品質。

使用注意事項

1. 回溫注意事項
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控制在2-4小時之內。
2. 攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機器攪拌
機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3. 印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質：不銹鋼模板或絲網
網板厚度：絲網 80～150 目厚
網板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環境 濕度：40～60%rh
風：風會破壞錫膏的粘著性
元件架設時間
錫膏印刷后，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。

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