激光焊接高溫?zé)o鉛錫膏

蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接高溫?zé)o鉛錫膏。hx-1000高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有sn99ag0.3cu0.7、sn96.---g3cu0.5兩種。
hx-1000是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
一、 優(yōu) 點(diǎn)：
a. 1.使用無(wú)鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
b. 2.在各類型元件上均有---的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性，且bga空洞率低。
c. 3.熱塌性好，無(wú)錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
d. 4. 在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得---的印刷---。
e. 5.在精密pcb板組裝時(shí)，4-6#粉5-38mm可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
二、 合金sn96.---g3cu0.5產(chǎn)品特性：
項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法
合金成分 sn96.---g3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù)dsc測(cè)量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無(wú)鹵素rol0級(jí) jis z 3197(1999)
粘 度 150±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)

一、
一、 合金sn99ag0.3cu0.7產(chǎn)品特性：

項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法
合金成分 sn99snag0.3cu0.7 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 221-227℃ 根據(jù)dsc測(cè)量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無(wú)鹵素rol0級(jí) jis z 3197(1999)
粘 度 65±10pas annex 6 to jis z 3284(1994)

產(chǎn)品特色
1、 1.本產(chǎn)品為無(wú)鹵素免洗型，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到---的ict探針測(cè)試性能，具有---之表面絕緣阻抗。
2、 2.在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷---一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球。
3、 3.印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。
4、 4.溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷不會(huì)影響錫膏的粘度。
5、 5.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。
6、 6.回流焊時(shí)具有---的潤(rùn)濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。
7、 7.回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的避免短路之發(fā)生。
8、 8.焊后焊點(diǎn)飽滿---，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性---。
9.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在0-10℃密封保存6個(gè)月，室溫25℃密封可保存一周。
10.適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式、氣相式、紅外線。

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