東莞市博翔電子材料有限公司為您提供威斯邦低內應力、高流動性、120快速固化 底部填充膠。
一.威斯邦低內應力、高流動性、120°快速固化 底部填充膠 簡介
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水主要成份是環氧樹脂對bga 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將bga 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強bga 封裝模式的芯片和pcba 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在bga 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
二.應用原理
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過bga 芯片底部芯片底部，其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
三.流動現象
底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在bga 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
四.發展歷史
底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。
五.優點
底部填充膠：用于csp/bga的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，---提高了電子產品的---性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作---、翻---能佳。廣泛應用在mp3、usb、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高---性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，pcb不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻---好，減少---率。
6.，符合無鉛要求。
六.性能
黏 度：1500 mpa.s
固化條件：120*10/150*8 ℃/min
保質期：6 個月
主要應用：csp\bga的封裝
咨詢電話：陳生
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