東莞市博翔電子材料有限公司為您提供底部填充膠返修操作細節。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、pcb變形或損壞bga。那么，如何進行底部填充膠返修？
底部填充膠正確的返修程序：
1、在返修設備中用加熱設備將csp或b---件加熱至200~300°c，待焊料熔融后將csp或b---件從pcb上取下。
2、用烙鐵除去pcb上的底部填充膠和殘留焊料；
3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗pcb，------清潔。
底部填充膠返修操作細節：
1、將cspbga包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°c時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出bga。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動bga四周，使其松動，然后取出。
2、抽入空氣除去pcb底層的已熔化的焊料碎細。
3、將pcb板移至80~120°c的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
4、如有---，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。
5、---的修復時間是3分鐘之內，因為pcb板在高溫下放置太久可能會受損。
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