東莞市博翔電子材料有限公司為您提供什么是pur 熱熔膠。一. 什么是pur 熱熔膠
pur是polyurethane reactive的縮寫，屬于聚氨酯體系，按化學性質，聚氨酯熱熔膠可分為兩類，一類是熱塑性聚氨酯熱熔膠，另一類是反應型聚氨酯熱熔膠。前者加熱后靠冷卻硬化形成粘接，后者加熱后通過冷卻與濕氣反應交聯固化，產生粘接。熱塑性聚氨酯熱熔膠又稱為熱熔型聚氨酯熱熔膠tpu。而反應型聚氨酯熱熔膠pur又可分為濕固化型聚氨酯熱熔膠和封閉型聚氨酯熱熔膠。我們常說的pur是一種濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠。pur有著優異的粘接強度，耐溫性，耐化學腐蝕性和耐老化性，現廣泛應用于包裝、木材加工、汽車、紡織、機電、航空航天等-領域。
二.與普通熱熔膠的區別和聯系
過去大多數熱熔膠是采用乙烯、聚酯、聚---等熱熔性樹脂制備的。由于eva與聚酯熱熔膠的強度及彈性較差，不能承受太大的外力；又由于聚---熱熔膠的熔點與硬度較高，因此在使用方面受到一定---。而聚氨酯作為熱熔膠也一直被認為不太成功，在應用溫度下不穩定，因此聚氨酯熱熔膠品種少，應用領域也比較窄。近年各國對聚氨酯熱熔膠的研究又活躍起來，使得熱熔膠在品種與性能方面又有新的發展。
與eva熱熔膠，水性/溶劑型粘合劑相比，pur具有如下優點：
1無溶劑，一液型。不象溶劑型膠粘劑那樣需有干燥過程，沒有因溶劑存在的環境污染和中毒問題，滿足要求。粘接工藝簡便，可采用滾筒涂敷或噴涂等施膠方法。
2操作性---。在短時間內即可將兩被粘體固定，故可快速將裝配件轉入下道加工工序，提高工效。
3耐熱、耐寒、耐水蒸氣、耐化學品和耐溶劑---良。與普通熱熔膠相比，由于反應型熱熔膠的交聯結構使所列性能以及粘接強度大幅度提高。
三.pur熱熔膠有什么樣的特點
pur膠粘劑是分子結構中含有極性和化學活潑性的氨酯基(-nhcoo-)與含有活潑氫的材料，如木材、皮革、織物、紙張、陶瓷等多孔材料和塑料、金屬、玻璃、橡膠等表面光潔材料都有著優良的粘合力。
施膠工藝上，pur熱熔膠是在抑制化學反應的條件下，加熱熔融成流體，以便于涂敷；兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用；之后借助于空氣中存在的濕氣和被粘體表面附著的濕氣與之反應、擴鏈，生成具有高內聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐熱性、耐低溫性等---提高。由于其具有---的反應活性，因而對多種材質顯示出好的粘接性。
聚氨酯熱熔膠還有其他的分類標準，如按形狀，可分為膠膜、膠帶以及粉末3種類型。溶液在所需粘接的材質表面揮發后而成為熱熔膠膜。膠帶是有增強材料或載體作背襯，而膠膜則由膠粘劑自身支撐。
四.pur固化機理
1)濕固化型聚氨酯熱熔膠
濕固化型聚氨酯熱熔膠是以端-nco基預聚物為基料，配以與異酸酯基不反應的熱塑性樹脂、增粘樹脂、催化劑、填料等添加劑而成。把膠粘劑加熱熔融成流體，涂布在被粘基材表面，將2個被粘物貼合，冷卻后形成粘接，之后利用空氣中的濕氣或被粘基材中的微量水分及其他含活潑氫的化合物與nco基團發生反應、擴鏈，生成交聯網狀結構且具有高內聚力的聚合物，使粘接力進一步增強。異酸酯中的-nco基團極易與含活潑氫的化合物反應。
2)封閉型聚氨酯熱熔膠
將聚氨酯預聚體中的端-nco基團在一定條件下用封閉劑封閉起來，就形成封閉型預聚體。實際上就是把游離的-nco基團保護起來，使其在常溫下沒有反應活性，增加了膠的貯存穩定性：當加熱到一定溫度時封閉劑發生離解，活性的-nco基團再生，可與含活性氫化合物如多元醇、胺、水等發生化學反應而交聯。常用的封閉劑有肟類、酚類、等。
五.pur熱熔膠的應用
由于封閉劑的解離溫度多在100℃以上，往往會引起膠層產生氣泡，所以封閉型聚氨酯熱熔膠僅用于維護處理等。而濕固化反應型熱熔膠雖具有優---能，但由于它在制造、貯運和施膠時必須嚴格隔離濕氣，使其推---到一定---。近年來，由于技術和設備的突破性進展逐漸解決了這些問題，應用正逐漸增多。
pur熱熔膠不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。它還具有相當高的內聚強度，可以根據需要調整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠粘劑。
反應型聚氧酯熱熔膠的特性主要是可以在環境條件下固化，比傳統熱熔膠的應用溫度低。總之，這是一種綜合性能較好的熱熔膠，并在以下行業得到應用：
(1) 汽車結構和零部件，如擋風玻璃密封及燈具組裝：
(2) 紡織業及制鞋業，如織物接縫粘接及鞋底粘接，具有耐水性以及柔軟舒適等優點：
(3) 書籍無線裝訂，由于膠層柔韌，可使書籍翻啟時平整度高，并防止閱讀時在裝訂處形成凹槽或書本突然合上，比eva裝訂更具---性；
(4) 食品包裝業，能承受食品衛生規定的高、低溫消毒處理i
(5) 木材加工及家具行業，膠層耐水、耐老化性---，且不污染和腐蝕木材：
(6) 電子及電器行業，膠層快速固化，無須配膠，固化收縮率小，---適合于電子電器行業精密元器件粘接。
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