只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的------技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，例如在csp和0201組裝中常見的---開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，金錫焊料熱軋機價格，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，金錫焊料設備，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
預成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各種標準形狀的預成形焊料，比如矩形、正方形、墊片形和圓盤形。標準尺寸范圍從.010(.254mm) 至2 (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客戶要求的形狀。生產的產品具有嚴格的公差范圍用以---用量的準確性。合金的選擇可以提供，液相溫度從47°c至1063°c多種合金。合金材料 可以選用含銦、含金、無鉛、易熔和標準的錫-鉛等多種材料。
1. 合金選擇應當基于材料強度等物理屬性要求，并考慮適用的焊接溫度以及成品的工作溫度。一般的選擇原則是選擇一種熔點超過成品工作溫度至少50°c的材料。
2. 其次，要考慮被焊元件的材料類型，及何種焊料與該材料匹配。例如，錫基焊料將會從鍍金元件上吸取金元素，形成易碎的金屬間化合物，因此在這種情況下通常使用銦基焊料。
3. 金屬和合金具有不同的特性，因而可能影響到材料被制成不同形狀與厚度的難易度。在合金選擇過程中，金錫焊料，務---考慮---預成形焊料的形狀。
4. 裝配成品的工作環境也是合金材料選擇中一項重要的考慮因素。材料是否能夠在高溫或低溫下工作，或者是否能夠承受振動，都應當納入考慮中。
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金錫共晶合金的焊接溫度范圍適用于對穩定性要求---的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260 ℃ ，當這些焊料完成熔化、焊接時，金錫共晶合金焊接頭不會失效。
雖然金錫共晶合金的熔點溫度較低，但其仍屬于硬焊料。焊接接頭的強度是評判焊接的首要指標，該強度越高，說明---性越高，反之則越差。
金錫共晶焊料在室溫下的屈服強度---，即使在250 ℃~260 ℃的溫度下，它的強度也能夠勝任器件氣密性要求。
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