smt貼片加工的分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=>; 貼裝元件 =>;回流焊接
2、只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=>; 貼裝元件 =>;回流焊接=>;反面=>;絲印錫膏=>; 貼裝元件 =>;回流焊接
3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：絲印錫膏(頂面)=>; 貼裝元件 =>;回流焊接=>;反面=>;滴(印)膠(底面)=>; 貼裝元件 =>;烘干膠=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件，在線測試儀，底面采用表面貼裝元件工序：滴(印)膠=>; 貼裝元件 =>;烘干膠=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
---的smt貼片加工焊點、外觀應(yīng)該符合以下幾點：
1、焊點表面應(yīng)該完整而平滑光亮，不能凹凸不平;2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，回收在線測試儀公司，不超過600.3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位
二、smt貼片加工后，pcb板塊檢查：
1、元件是否有遺漏2、元件是否有貼錯3、是否會造成短路4、元件是否虛焊，不牢固
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