6. x射線成像技術在bga焊接檢測中的應用
bga球柵陣列封裝是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距、成品組裝率更高和電性能---良。
目前bga焊接檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、x射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而x射線檢測利用x射線透射特性，可以---地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的bga焊接檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
x-ray檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用差異吸收這一特性來區分密度不同的物質。因此，探傷儀，如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產生的圖像也會不同，從而產生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。
在國內aoi檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術，且發展實力迅猛。aoi檢測設備未來的發展主要受益于以下幾方面因素：
一方面，電子元器件向小型化發展，aoi檢測設備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。目前市場常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用aoi 檢測設備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對于人工目檢而言，aoi 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的準確度。因此，aoi 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯。
另一方面，人工成本越來越高，將加速 aoi 檢測設備替代的進程。隨著我---工成本逐年增長，一條smt 生產線配備3-10 個人。采用目視檢測產品的人海i---，勢必會增加生產線的運營成本。未來電子制造企業出于對產品和成本控制的需求，將加速aoi 檢測設備替代人工的進程。
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