bga焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)bga焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于bga焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種-缺陷。
焊球移位是指bga焊球與pcb焊盤(pán)未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤(pán)有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
圣全科技是一家專(zhuān)門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺(tái)vitrox 偉特3d xray v810；歐姆龍3d - xray射線(xiàn)檢測(cè) x700/700e/750; tri德律 3d-xray 7600、aoi;keysight是德(agilent安捷倫) 3d-xray x6000、5dx、ict hp3070、aoi；pony 、matrix等測(cè)試設(shè)備。
目前該種檢測(cè)依靠aoi檢測(cè)機(jī)進(jìn)行-的數(shù)據(jù)處理不在話(huà)下，同時(shí)它還可以進(jìn)行數(shù)據(jù)流的分割，omron xray，并進(jìn)行節(jié)點(diǎn)處理時(shí)該種系統(tǒng)對(duì)于硬件的要求較高，往往在安裝檢測(cè)機(jī)時(shí)就要對(duì)整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行更改或者配置一套完整的系統(tǒng)供檢測(cè)儀使用。
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，即無(wú)損檢測(cè)，是一種在不破壞被檢測(cè)物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測(cè)物質(zhì)有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗(yàn)方法。
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、科研、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域�？捎糜阡囯姵氐膕mt焊接、ic封裝、igbt半導(dǎo)體、led燈條背光i氣泡占空比檢測(cè)bga芯片檢測(cè)、壓鑄件的松焊缺陷檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。
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