電路板的防水之路在何方？對于很多---來說，電路板防水一直是一個很的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗貨，派瑞林鍍膜，多少日日夜夜奮斗在，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，防腐派瑞林鍍膜報價，開模成本等。如何讓產品防水工藝更簡單，需要我們去思考改進并大膽嘗試。市面上有哪些常見的技術來解決這個“問題”呢？
其中pcba電路板防水防潮防腐蝕是，畢竟電子產品中相對脆弱的部分就是pcba，一旦水汽或者腐蝕性流體滲入到pcba上，則會造成元器件管腳短路或者被腐蝕，就會使電子產品的功能受影響甚至損毀，pcba防水防潮防腐蝕方法從外到內通常是結構防護+灌封防護+pcba功能涂層防護
parylene在電子產品領域的優點:
防鹽霧，派瑞林涂層材料，防氧化，防潮濕三防---異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持---的防護特性；極低的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗小；
*滲入芯片與基板間的微細間隙甚至達10μm，提供完整的保護；
*大幅增強芯片-基板間導線25μm粗細的連接強度；
*超薄避免了溫度交變-120~80條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；
*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響， 尤其是航天或等維修困難的場合；
*在滿足涂層功能的同時，對基體的機械性能不產生影響；
*真空鍍膜工藝---減少觸摸對線路板的損害；
*固定焊點，減少虛焊脫落的概率。
parylene真空沉積工藝的一個重要優點就是操作方便。小的部件可以批量進行，電子玩具派瑞林鍍膜處理，無需夾具。具有技術的高產量工藝也已經開發出來，成千上萬的小部件產品都能批量進行清潔和準確的涂敷。可重復進行的parylene涂層工藝能---每一個部件或成批量部件的所有表面，都能得到準確的涂敷。相反，液體涂層工藝需要單獨處理每個小部件。
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