常用銀基預成型焊片型號:sn96.5ag3.0cu0.5、 sn96.5ag3.5、ag96cu4、 ag72cu28、 pb92.5sn5ag2.5;
銀基焊料型號:bi57sn42ag1 in97ag3 in80pb15ag5 pb62sn25bi10ag3 sn77.2in20ag2.8 sn65pb30ag5 sn60pb38ag2 sn62.2pb36.4ag1.4 sn62.5pb36ag1.5 sn62pb36ag2 sn62.5pb36.1ag1.4 pb60sn37ag3 sn60pb37ag3 sn60pb36ag4 pb70sn27ag3 sn89pb7ag4 sn85.2in8ag4.1bi2.2cu0.5 sn93.5bi5ag1.5 sn91.5in4ag3.5bi1 sn93.3ag3.1bi3.1cu0.5 sn92bi4.7ag3.3 sn95.5ag3.3zn1 sn95.4ag3.1cu1.5 sn96.5ag3cu0.5 sn95.5ag3.9cu0.6 sn96ag3.5cu0.5 sn96.5ag3.5 sn96ag4 sn97ag3 sn96.5ag2.5cu1 sn97.5ag2.5 sn95ag5 sn93ag7 sn92ag8 sn90ag10 sn65ag25sb10 pb92.5sn4ag3.5 pb88sn10ag2 pb93sn5ag2 pb91.8sn5ag3ni0.2 pb92.5sn5ag2.5 pb90in5ag5 pb90sn5ag5 pb93.5sn5ag1.5 pb94.5sn4.5ag1 pb95ag2.5sn2.5 pb95.5ag3sn1.5 pb95.5ag2.5sn2 pb95sn3.5ag1.5 pb97.5ag2.5 pb96ag4 ag97pb3 pb95ag5 pb92.5in5ag2.5
預成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態的精密成型焊料,金錫預成型焊片,適用于小公差的各種產品制造過程,廣泛應用于印制線路板(pcb)組裝、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領域。預成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合,可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨使用可以準確控制金屬使用量等優點,已被確定為焊接技術---的一種重要手段。
隨著預成型焊片應用范圍的不斷擴大,預成型焊片,人們對預成型焊片的要求也越來越高。對于電子封裝小型接觸面(如手機芯片)的焊接,異形預成型焊片,首先就要求焊料層具有一定的高度,但普通的預成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁,使得焊層厚度偏小,進而導致焊接強度小、導電導熱性能不佳;還有,對于兩平行平面的高---性焊接,若焊料層厚度不均勻,就會造成焊接面的歪曲或平行度不夠,從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件---性和使用壽命的降低。此外,芯片等關鍵電子部件的耐高溫能力有限,這就要求這些產品需要在280-300℃的常用焊接溫度下,能快速完成焊接的要求,所以預成型焊片需涂覆合適的助焊劑,---焊接且焊后活性物質殘留少,對被焊材料無腐蝕作用。
一是在使用銀焊絲之前---您的金屬表面清潔。這意味著用bing酮或其他與銀焊料兼容的清潔劑清除材料表面的任何污垢或氧化物涂層。
完成后,就可以通過加熱鍍銀表面并施加少量壓力以---接觸來開始銀焊過程。完成此操作后,使用焊搶發出的短暫熱量,同時根據需要添加填充金屬,直到金屬件完全鍍上銀。
此時,您需要在銀焊過程中根據需要使用低熱量設置和短脈沖焊搶。這將有助于防止銀焊料熔化到您的項目中可能存在的任何狹窄點,如接頭或橋梁!
之后,是時候將銀焊料的熔渣副產品添加到您的項目中并清理掉留下的任何銀焊料了。
后一步是在使用之前用bing酮或其他與銀焊料兼容的清潔劑沖洗項目!