預成型焊片是已經做成一定形狀的焊錫。每個預成型焊片加在焊點上的焊錫量相同。預成型焊片可以做成不同的形狀和尺寸,以滿足特定的需要。一些比較常見的形狀是圓墊片狀、圓盤狀、正方形、矩形和框形。尺寸的范圍從---小到---大,這取決于需要形成的連接。在關鍵的應用中,要求預成型焊片的形狀保持嚴格的公差,但是,如果不需要的話,就不要規(guī)定公差,35銀焊片,因為規(guī)定公差會增加預成型焊片的成本。
在需要使用幾個預成型焊片時,這些不同形狀的預成型焊片可以用細焊錫線連接起來。焊錫線在再流焊時斷開,和其他焊錫熔在一起。用這個工藝可以更快地貼片。
可用于微電子封裝的釬焊料有很多形式,50銀焊片,主要的有絲、片、焊膏和預成型片等形式。基于金錫合金很脆的特性,絲或片的這些形式很難按照規(guī)格加工成型。在加工過程中往往還要造成材料的浪費,需要大量的人工,同時情況也很不一致。在這些所有的形式里,釬焊膏是用于電子封裝理想的形式。然而,釬焊膏的成分之一是助焊劑,這在許多應用領域是被禁止的。即使在可以使用助焊劑的情況下,在釬焊過程完成以后也要對組裝的元器件進行其殘留物的清理。因此,為了獲得諸如器件生產及封裝等應用的穩(wěn)定性,焊片,正確的選擇應該是沖壓成型的預成型片。預成型片能夠---釬焊料的用量和準確位置,以達到在成本情況下獲得的。在二十世紀六十年代,預成型片用于生產一些元器件如金屬封裝的鉭電容。現(xiàn)在它主要用于一些無源元件、光電器件的生產及封裝工藝。 預成型片主要具有以下優(yōu)點:
通過采用預成型的方法,能夠控制釬焊料用量、成分和表面狀態(tài),從而提供的釬焊工藝窗口和的組裝,以獲得釬焊連接---性的提高,這就是工業(yè)界通常所要求的高cpk值和---條件下的低成本。
在控制氣氛中使用預成型片可以免除使用易污染和難以控制的助焊劑。通過對釬焊焊接過程的控制,同時可以免除焊接后成本---的清洗過程。
預成型片通常是滿足那些需要高---和---導熱的焊接的解決方案。
對于需要連接的基板材料的變化和特殊性能或環(huán)境保護的要求,對金熙焊料預成型片幾乎不受任何---。
經過正確地設計及應用,預成型片可以獲得較高的性能價格比,使焊接點具有---的成品率和電學---性。
1,耐腐蝕、防氧化接頭,通常選用金au基、銀基、鈷基、鈀基、鎳基或鈦基釬料。
2,從強度考慮,一般由高到低的順序是:鈷基、鎳基、鈀基、鈦基、au金基、錳基、銅基、銀基、鋁基。
3,全自動焊片,從電性能方面考慮,通常選用金au基、銀基、銅基、鋁基釬料。在均能滿足要求的前提下,優(yōu)先選用價格便宜的銅基釬料。
4,對于特殊要求的焊件,要根據(jù)具體要求選用釬料。例如,在核工業(yè)中使用的釬料不允許含硼,因為硼對中子有吸收作用。