伴隨著pcba線路板及smd電子元件ic芯片愈來愈高精密,產品品質規定愈來愈嚴苛,檢驗速率規定變的越來越快。2d的設備早已不可以達到如今的生產制造規定。
因為各種各樣緣故,商品生產過程中難以避免的會造成多種多樣缺點,如pcb電路板上發生孔的移位、短路、短路故障等難題;液晶顯示屏表層帶有、刮痕、顆粒物等難題;半導體材料圓晶發生的沉余物、晶體缺陷和機械設備損害等難題。這種缺點不但危害商品的特性,比較---時乃至會傷害到人身安全。殊不知在非常長的一段時間內,絕大多數電子器件生產商依然取決于傳統式人力看著查驗。以現階段aoi全自動光學檢驗技術性占有率pcb領域為例子,曾有科學研究組織做了-,當兩人查驗同樣的pcba板四次時,她們的互相認同率低于28%,---自身的僅有大概44%上下。顯而易見,伴隨著電子元件的細微化、復雜發展趨勢,及其生產制造領域總體對智能化系統轉型的要求,
aoi全自動光學檢測儀器的基本概念是運用影像學來比看待測物與規范影象是不是經歷大的差別來分辨待測物有無符合規定,因此aoi的優劣大部分也在于其對影象的分辨率、顯像工作能力與影象分析技術性。初期情況下aoi全自動光學檢測儀器大多數被用來檢驗ic(積體電路)封裝后的表層包裝印刷是不是有缺陷,伴隨著技術性的演變,如今