影響smt貼片加工焊膏印刷的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷。如果焊膏的印刷性能不好，在---的情況下，smt貼片加工價(jià)格，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，smt貼片加工定做，---不能印刷焊膏。
否則，smt貼片加工，在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見(jiàn)表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有---的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有---的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。
在進(jìn)行熱沖擊試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)根據(jù)所用的基材不同和產(chǎn)品的使用要求來(lái)確定試驗(yàn)條件。熱固型樹(shù)脂基材的溫度沖擊試驗(yàn)條件
熱固型樹(shù)脂基材的溫度沖擊試驗(yàn)條件注：試樣達(dá)到固定溫度的時(shí)間為0～2min。gr、gt、gx、gy為熱塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余為熱固型基材。gb為耐熱型環(huán)氧玻璃布基材，gf為阻燃型環(huán)氧玻璃布基材fr- 4，smt貼片加工報(bào)價(jià)，gh為耐熱阻燃型環(huán)氧玻璃布基材fr- 5，ai為聚酰芳---布基材，gi為聚酰玻璃布基材，qi為聚酰石英布基材。
回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等---焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).
插件檢測(cè)內(nèi)容a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。圖1 進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。
例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類(lèi)型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過(guò)1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。
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