v如干膜一節所述的基板前處理的方法均可適用于液體光致抗蝕劑，但側重點與干膜有所
區別。基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。
液體光致抗蝕劑的粘合主要是通過化學鍵合反應來完成的。通常液體抗蝕劑是一種以
為基本成分的聚合物，它可能是通過其可自由移動的未聚合的基團與銅結合，為
---這種鍵合作用，銅表面必須新鮮、無氧化且呈未鍵合的自由狀態，pcb板-膜，再通過適當粗化，增大表
面積，便可得到優良的粘附力。而干膜具有較高的粘度和較大程度的交聯，可移動的供化學鍵 合利用的自由基團很少，-膜鉩印刷，主要是通過機械連接來完成其粘附過程。因此液體抗蝕劑側重要求銅
箔表面的清潔度，而干膜抗蝕劑是側重要求銅箔表面的微觀粗糙度。網絡排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網絡排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關，單列直插式網絡排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復印機陶瓷加熱片，吉林-膜，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，-膜生產，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感
液體感光膠在印制線路板初期生產中，被許多廠家所采用。它具有極明顯的優點即配制簡單、涂層薄、分辨率高和成本較低等。這些液體感光膠主體樹脂采用以骨膠、---膠為主。前者的主要缺點是不穩定，控制厚度困難，與基材銅箔的表面敷形程度不太理想；后者雖然敷形程度好，但其涂覆層的厚度難以均勻一致的進行控制。它們的分辨率卻是---的，導線寬度與間距可以達到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法手搖或涂布離心機和涂層的非均勻性的---，以及其抗蝕能力受室內環境的濕度影響較大，不適宜大批量印制電路板的生產。
光致抗蝕干膜是六十年代后期研制與開發出來的光成像原材料。由主體樹脂和光引發劑或光交聯劑組成。又根據感光材料的種類的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。此種材料的特點是分辨率高、抗蝕能力強、涂布均勻、感光層的厚度可制作成25μm、分辨率達到---值為0.10mm。工序操作簡單易實現自動化生產，適合大批量印制電路板生產。但隨著組裝密度要求越來越高，印制電路圖形的導細更細和間距更窄。采用此類光致抗蝕干膜，要制造出0.10-0.076mm導線寬度就顯得困難。而且制作出更薄的光致抗蝕干膜，從加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度與涂覆尺寸的收縮---再提高是很困難的
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