1. 確認(rèn)萬用表工作正常,量程置于200mv。
2.冷探針連接電壓表的正電極,熱探針與電壓表的負(fù)極相連。
3.用冷、熱探針接觸硅片一個(gè)邊沿不相連的兩個(gè)點(diǎn),電壓表顯示這兩點(diǎn)間的電壓為正值,說明導(dǎo)電類型為p 型,刻蝕合格。相同的方法檢測(cè)另外三個(gè)邊沿的導(dǎo)電類型是否為p型。
4.如果經(jīng)過檢驗(yàn),任何一個(gè)邊沿沒有刻蝕合格,則這一批硅片需要重新裝片,進(jìn)行刻蝕。
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化學(xué)氣相沉積法生產(chǎn)金屬銥高溫涂層從20世紀(jì)80年代起,nasa 開始嘗試使用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積法制取出使用錸基銥作為涂層的復(fù)合噴管,并獲得了成功,這時(shí)化學(xué)氣相沉積法在生產(chǎn)金屬涂層領(lǐng)域才有了一定程度上的突破。
nasa 使用了c15h21iro6作為制取銥涂層的材料,進(jìn)口化學(xué)氣相沉積設(shè)備廠家,并利用 c15h21iro6的熱分解反應(yīng)進(jìn)行沉積。銥的沉積速度很快,可以達(dá)到3~20μm/h。 沉積厚度也達(dá)到了50μm,進(jìn)口化學(xué)氣相沉積設(shè)備,c15h21iro6的制取效率達(dá) 70%以上。
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等離子體內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)
由于輝光放電過程中對(duì)反應(yīng)氣體的激勵(lì)主要是電子碰撞,進(jìn)口化學(xué)氣相沉積設(shè)備多少錢,因此等離子體內(nèi)的基元反應(yīng)多種多樣的,而且等離子體與固體表面的相互作用也非常復(fù)雜,這些都給pecvd技術(shù)制膜過程的機(jī)理研究增加---度。迄今為止,許多重要的反應(yīng)體系都是通過實(shí)驗(yàn)使工藝參數(shù)較優(yōu)化,進(jìn)口化學(xué)氣相沉積設(shè)備,從而獲得具有理想特性的薄膜。對(duì)基于pecvd技術(shù)的硅基薄膜的沉積而言,如果能夠深刻揭示其沉積機(jī)理,便可以在---材料優(yōu)良物性的前提下,大幅度提高硅基薄膜材料的沉積速率。