適用范圍：適用于不銹鋼、鋁合金金屬、藍寶石襯底、藍寶石窗口、等半導體材料等。
直徑：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔徑：200mm——500mm
基體厚度：45mm——100mm
粒度：30目——6000目
cbn工作層厚度：5mm——15mm
cbn層型狀：圓形、扇形、整體形、多環帶形
研磨盤精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，陶瓷研磨盤的用途，等高≤0.002mm
1．本研磨機為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉動，修正輪帶動工件自轉，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。
2．研磨盤修整機構采用油壓懸浮導軌前后往復運動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進行精密修整，得到理想的平面效果。
機器特點：
本研磨機的研磨效率比起小型中心加壓的研磨機、研磨耗材成本低，是芯片、fa、單纖、尾纖研磨拋光的平光纖研磨機、光纖拋光
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