1、鍍層發暗和色澤不均勻
說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，鍍層發暗和色澤不均勻。所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的要把掛具所沾的銅溶液減少到水平。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，0.120.50a/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理---、底鍍層---、電流密度太小、主鹽濃度太低，揭陽封孔劑，導電接觸---都會影響鍍層色澤。
2、鍍層
引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分。
鍍鎳光亮劑可分為初級光亮劑、次級光亮劑和和輔助光亮劑三種。
1．初級光亮劑 初級光亮劑又稱為類光亮劑或載體光亮劑，這類光亮劑是一些含硫的化合物，在分子結構上都含有一個或一個以上的磺化基團。初級光亮劑能獲得結晶細致并有一定光澤的鍍層，能降低鍍層的張應力。這種光亮劑單獨使用并不能獲得全光亮的鍍層，只有與第二類光亮劑配合使用時才能使鍍層達到全光亮，如用量過多會使鍍層呈現壓應力。常用的初級光亮劑有：---亞磺酸鈉、對磺---、---磺酸、糖精、---2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的應力，通常用來降低或消除鍍層薄霧。初級光亮劑的濃度范圍為0.5～2. 5g/l，其濃度取決于化合物的種類，需要通過實驗來確定。初級光亮劑在電解過程中消耗速度不快，主要消耗來自于隨工件帶出和活性炭處理。
2．次級光亮劑 次級光亮劑又稱為第二類光亮劑，封孔劑一公斤多少錢，這類光亮劑的結構中常含有雙鍵、三鍵等不飽和基團，使鍍液具有較好的整平性。這種光亮劑單獨使用雖然也能獲得光亮的鍍層，但鍍層脆性較大、張應力較高、光亮范圍窄，同時對鍍液雜質敏感性較高，當用量較大時也容易使鍍層產生。只有當與初級光亮劑配合使用時，才可以獲得全光亮、整平性、延展性能---的鍍層。這類光亮劑主要包括有醛類、酮類、炔類、類、雜環類五種類型，封孔劑如何使用，如：甲醛、水合氯醛、---、二馬來酸酯、1，4-、1，4-與的縮合物、---二磺酸、---酸、亞醇、---甲碘化物、對---------、和等。以---、甲醛和1，封孔劑廠家，4-應用較多。其中---可用于半光亮鍍鎳的整平劑，它使鍍層的內應力增加并提升鍍層的光亮度，曾被較多采用。但---的陰極還原產物草木樨酸與鍍層結合使鍍層的韌性降低，硬度增加，必須經常使用活性炭來處理
鍍液受cu2+污染，會使鍍件低電流密度區光亮度差，過多的cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力---的弊病。在光亮鍍鎳液中，銅離子濃度cu2+應小于0.01g/l。去除鍍液中的cu2+有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上電流密度范圍較廣，波峰處電流密度較大，波谷處電流密度較小，所以能使cu2+和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過程中ni2+和cu2+同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的電流密度，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，電流密度為0.5a/dm2時有利于cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定期清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不---的浪費。2.化學沉淀劑法常見的有qt除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與cu2+生成亞鐵沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與cu2+形成螯合物，由于在電解中，螯合物和ni2+共沉積，可以使鍍液中銅離子濃度cu2+不至于過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，---是要---不能對鍍層產生---的影響。
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