鍍鎳后容易生銹，不用---，有鍍鎳的封閉劑可以解決此難題，封閉劑具有的保護(hù)膜，能在鍍鎳工件形成一層薄薄透明的保護(hù)膜
電鍍鎳封閉劑的特性：產(chǎn)品---，無臭，無氧化性，空氣中存放一年以上不會(huì)變質(zhì)，不存在造成環(huán)境的污染，也不會(huì)引起金屬的氫脆，使用對(duì)皮膚無---。對(duì)人的腐蝕性小，使用安全，除使用效果外，另外一方面，本封閉劑的成本很低，操作簡(jiǎn)單，而且廣發(fā)用于金屬表面處理，電鍍后處理，電鍍抗長(zhǎng)期防銹的作用，使用方法靈活多樣，容易操作，
操作流程：1電鍍工件***2兩道水洗***3鈍化***4兩道水洗***5﹑封閉劑鈍化封閉***6烘干(不用洗水直接烘干至白色液體剛好消失即可，烘干時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)影響外觀和抗鹽霧能力)***包裝
操作工藝:
濃度: 2-20%(即100升工作液中含封閉劑2-20升.純水80-90升)
工作液溫度：常溫-70℃(建議加溫至35度左右)
時(shí)間: 1-5分鐘(要是時(shí)間允許.建議浸泡時(shí)間在3分鐘以上)
烘干溫度: 80-100℃(浸泡后的工件不用水洗直接烘干，如影響外觀可稍作水洗再烘干)
濃度使用參數(shù):
濃 度 處理后工件表面狀態(tài) 耐鹽霧能力
5%(建議用純水稀釋) 干性 18-28小時(shí)不長(zhǎng)銹
10%(建議用純水稀釋) 幾乎沒有油感 24-50小時(shí)不長(zhǎng)銹
20%(建議用純水稀釋) 輕微油感 50-124.5小時(shí)不長(zhǎng)銹
對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可---提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的pcb，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。pcb低應(yīng)力鎳的淀積層，封孔劑，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些鎳鍍液來鍍制。我們常說的pcb鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳)，封孔劑如何使用，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。02鎳(氨鎳)鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。
所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有------的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但鎳穩(wěn)定性差，其成本相對(duì)高。03改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方，封孔劑用什么材料，采用，連同加入化鎳或。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，封孔劑，所以大都選用化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。04鍍液各組分的作用主鹽──鎳與為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。
1、堆積速率低
ph值低或電流密度低都會(huì)造成堆積速率低。
2、鍍層起泡或起皮
鍍前處理---、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質(zhì)的影響---時(shí)會(huì)發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。
3、陽極鈍化
偏低。
4、鍍層
引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分。
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