焊接作為生產(chǎn)制造中的關(guān)鍵一環(huán)，是產(chǎn)品后續(xù)使用重要工序。而焊接好壞，則與焊接材料密切相關(guān)。作為頂端合金材料的---企業(yè)，博威合金始終秉承“為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，正積極推進(jìn)-，焊錫材料哪種好，---于合金材料科技---，向所有客戶提供可---的增值解決方案。
產(chǎn)品情況
au80sn20焊片
au基焊料相比傳統(tǒng)焊料，耐高溫焊錫材料，具有---的抗腐蝕性，更高的焊接強(qiáng)度，優(yōu)異的耐腐蝕性能和---的導(dǎo)熱性能，所以能大量地應(yīng)用在光電子，工業(yè)，航空航天光電子產(chǎn)品中。
ag72cu28焊片
ag基焊料的焊接溫度在700－900°c之間，是一種大量應(yīng)用在金屬／陶瓷／玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。它具有與銅基底可焊性好，焊錫膏能焊什么材料，焊接接頭強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。索思公司可以根據(jù)客戶需求提供墊圈，圓環(huán)，圓盤，方形等各種形狀的預(yù)成型焊片。
au80sn20焊帶
焊帶是光伏組件焊接過程中的重要原材料，焊帶的好壞將直接影響到光伏組件電流的收集效率，對(duì)光伏組件的功率影響很大。
金川島金錫焊膏由金錫合金粉和耐溫有機(jī)載體組成，能兼容印刷點(diǎn)膠等常用膏體應(yīng)用工藝，廣泛應(yīng)用于芯片鍵合等高---性要求領(lǐng)域。
特點(diǎn)：應(yīng)用方式靈活/優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能/優(yōu)良的力學(xué)性能/無鉛，符合rohs規(guī)范
金川島金錫薄膜熱沉是一種高導(dǎo)熱基板，在激光、光通訊等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料，無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。
特點(diǎn)：合金薄膜，焊錫材料，可焊性好/高靈活性工藝，適應(yīng)不同批量 /---，清潔無污染
金川島高潔凈焊帶是全程在無塵環(huán)境下通過精細(xì)加工得到好品質(zhì)預(yù)成型焊料，---適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛即froming gas替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高焊接面。
應(yīng)用范圍:功率器件; igbt模塊;密封材料等。igbt等功率芯片組裝時(shí)有兩個(gè)關(guān)鍵焊接層，一 是硅芯片 與dbc層的焊接，二是dbc層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，兩個(gè)焊接層一般選擇 不同熔點(diǎn)的焊料，分梯度進(jìn)行焊接，同時(shí)，基于 對(duì)---性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進(jìn)行真空焊接，有效降低空洞率。
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