金錫系列合金焊料熔點217℃-1063℃，廣泛應用于光電子封裝、大功率led和高---性-工用電子/醫學器材/航空航天等電子器件焊接的重金屬焊料，具有防止氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等優點。常制作成預成型焊片或焊環用于各類封裝結構連接中，---適用于---性和氣密性要求高的大功率光電子封裝和-工用電子器件的焊接。無需助焊劑，焊后無需清洗；為---焊接，請于真空、保護性氣體下使用本產品。
產品儲存管理：
1、本產品的適宜保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%rh；
2、產品不使用時保持密封儲存。
3、使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形；
銀焊料的主要優點之一是可以根據需要多次重復使用。這意味著銀焊錫絲的使用壽命比其他類型的焊錫長得多，其他類型的焊錫通常只能使用一次，預成型焊片，然后無法使用并需要更換。
銀焊料也有助于焊接時的清潔度因素，因為它會產生銀渣作為副產品。熔渣通常是---在焊接表面的熔融金屬，需要在您完成項目之前將其清除。銀焊料還有助于防止氧化，這意味著與使用其他類型的焊料進行焊接相比，使用銀焊料時形成的銹跡更少。
銀焊料也是一種銀基填充金屬，因此它不會像其他類型的填充物那樣污染焊縫。它會產生銀渣作為副產品，這意味著隨著時間的推移，您的焊縫不會變色或被污染。
銀焊料通常比其他銀焊料具有更高的熔點。這意味著銀焊料將更---，并且如果您在焊接過程中碰巧不小心使焊縫過熱，銀基預成型焊片，還有助于防止焊縫開裂！
帶有助焊劑的預成型焊片則可減少焊接時的操作，金基預成型焊片，避免手工涂布助焊劑，每片重量相同---了焊接一致性，降低了對員工操作技能的要求。該產品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。
產品特點
·助焊劑涂覆均勻，偏差不超過5%；
·大小尺寸準確，公差不超過0.01mm；
·表層助焊劑干爽，不粘；
·卷帶、盒裝等多種包裝形式，便于生產裝配 。
為了使焊片擁有---的焊接效果，igbt預成型無鉛焊片，通常在焊片表面涂覆一層致密的助焊劑薄膜。唯特偶可生產不同規格尺寸的預成型焊片，焊片表面可帶助焊劑涂層 ，根據不同的應用環境調整助焊劑涂層的成分。
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