預成型焊片還可以和錫膏一起使用，來加強焊點。在某些情況中，用錫膏也許不能提供足夠的焊錫量，焊點強度和焊錫的覆蓋狀況不能達到要求。出現(xiàn)這種情況的原因是受模板厚度的---，銀基預成型焊錫片，由于錫膏中的合金體積只占錫膏體積的一半。如果需要用預成型焊片來加強焊點，先在電路板表面上涂布錫膏。把預成型焊片放在錫膏上面，錫，或者插在元件的引腳上，然后把引腳插入印刷電路板。預成型焊片也可以放在電路板的底面，在需要的地方補充焊錫。在某些情況下，這種方法可以用于圍繞插孔的有引腳元件的焊盤，或者用于表面貼裝元件的焊盤。
要---錫膏和預成型焊片使用的合金是相同的，這點十分重要。不應當把不同的合金混合在一起焊接，這會影響焊點，導致焊點中發(fā)生預料不到的反應。預成型焊片和錫膏一起使用時，預成型焊片不必另外使用助焊劑，因為錫膏中助焊劑的助焊作用已經(jīng)足夠。
預成型焊片使用的各種合金和錫膏中常用的各種合金是一樣的，通常是sac、sn63、sn62，含銦合金和含金合金。錫膏合金的規(guī)范，也就是j-std，同樣適用于預成型焊片。
問題一：如何貼片？
料帶裝，可實現(xiàn)機器自動貼片，無鉛錫線，也可選擇盒裝，料盤裝，或散裝，手工貼片。
問題二：smt爐溫是否需要調(diào)整？
不需要額外調(diào)整，金基預成型焊錫片，與其它元器件一起過爐，因為：相同的合金，溫度一致；僅1% ～3%助焊劑，對出氣無要求；烘烤時間極度過長的爐溫曲線不適合預成型焊片的應用。
問題三：預成型焊片與錫膏兼容性問題
如果錫膏為水洗型，預成型焊片可采用表面不涂敷助焊劑，但是焊接效果是否 達到理想值需要再確認。
問題四：預成型焊片包裝與儲存
包裝：為了減少因為暴露在空氣中帶來的氧化問題，預成型焊料應當按照一個班次的用量包 裝。
儲存：預成型焊料建議密封儲存在原包裝內(nèi)，使用時才打開。貯存在無腐蝕氣氛、干燥環(huán)境中，環(huán)境相對濕度應低于55%，溫度建議低于22℃，或儲存在惰性氣體中。
低溫無鉛焊錫絲是由錫合金和添加劑組成的手工電子元件焊接用焊絲。在電子焊接中，無鉛焊錫絲與電烙鐵配合使用，的電烙鐵提供穩(wěn)定和持續(xù)的熔化熱量。在電子元器件的表面和間隙加錫絲作為填料，固定電子元件成為焊接的主要元件，而錫絲組的形成與錫絲的密切相關，影響錫絲的化學力學性能和物理性能。
由于錫絲不具有潤濕性和擴展性性，沒有輔助設備的錫絲不能進行電子元器件的焊接。運行焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點形成---，焊劑長時間形成的特性影響錫絲焊接的特性。
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