雖然預制件的初始成本略高于散裝焊料，但生產上的節省遠遠抵消了增量費用。預制件配置由焊點位置決定。例如，是否需要將預制件滑過突起或引腳？表面是否平整？是否要接合復合材料？設計預成型件使用時，---在材料之間提供足夠的空間以進行適當的潤濕。一個好的經驗法則是留出大約 0.003 英寸，并提供自然邊界例如凹槽、肩部和凹槽以將焊料固定---。這將防止重力或毛細管作用可能導致焊料流離接頭. 應避免可能會在預成型件中夾帶空氣的接頭設計，因為空氣和氣體在加熱和冷卻循環過程中會膨脹和收縮。這可能會濺出焊料，預成型焊錫環，在接頭中造成氣孔或在固化前移動焊料。確定要使用的焊料數量，以便預成型件可以生產的圓角。
在預成型件時，首先要檢查要連接的零件的熔化溫度和表面兼容性。接下來，考慮制造接頭所需的物理尺寸。尺寸超出規格會增加成本。在某些情況下，可能需要重量容差。一旦確定了的重量和尺寸公差，好與預制件供應商核對，看看他們的模具庫中是否有合適的模具。預制件規格的微小變化可能允許當前可用的模具使用，從而避免制造特殊模具所涉及的額外成本。記得研究包裝參數。每個包裝的瓶坯數量越大，單位成本越低。選擇包裝時要考慮瓶坯的形狀、脆性和純度。容易氧化的合金通常包裝在惰性氣體中，例如ya氣。
預成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合，預成型錫焊片，金川島可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
在現有的smt工藝中，受模板厚度的---，焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半，黑龍江錫，所以有時候焊膏不能提供足夠的焊料量，焊點強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問題如適當的填孔、smt封裝引腳共面性及rf貼片翹曲等，一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機械---性。
采用預成型焊片就行焊接的一個目的就是較少焊接接頭的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件時，會產生較多的空洞，空洞率超過25%，---影響后續測試工序的良率，以及接頭的---性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面采用合適配比的助焊劑，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在預成型焊片同行也是名聲顯赫。
1. 確認你已經完全了解你需要什么。
2. 向焊錫供應商咨詢，讓他幫助你了解預成型焊片的形狀、合金、金屬的兼容性。牽涉到焊點的金屬兼容性以及器件在使用時的工作溫度，在決定適合你的應用的合金時，是很重的。
3. 檢查應用，確定用什么樣的焊料好。如果要使用預成型焊片，必須考慮它的形狀、尺寸和公差。
4. 對于預成型焊片，不要對焊錫的純度或者尺寸公差提出過分的要求，因為這樣做會影響預成型焊片的價格。
5. 如果可能，給你的焊錫供應商準備圖紙，供他們檢查。
6. 否需要助焊劑？如果需要，可以在預成型焊片上涂覆助焊劑，在制造時可以減少一步。可以使用有粘性的助焊劑來提供助焊作用，而且在再流焊時能保持預成型焊片的位置。你需要決定要不要清除助焊劑殘渣，如果需要清除，什么清洗溶液能夠---把焊點清洗干凈。
7. 貼裝方法十分重要，它決定表面有機物要用什么包裝──是表面有機物剛性的還是脆性的，是用于小批量生產還是大批量生產。
8. 考慮再流焊的方法。再流焊溫度應當比合金的液相溫度高20°-50℃。過高的溫度可能會把助焊劑燒焦，或者損壞元件中的對溫度敏感的器件。
9. 確定正確的焊錫量。如果同時使用預成型焊片和錫膏，要確定錫膏和預成型焊片的比例。焊錫要多出 10–20%以------的焊點。
10. 預成型焊片可以在不使用表面貼裝的各種情況下使用，包括：機械連接、真空密封、低溫密封，很難進行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。預成型焊片用于航空航天、醫學儀器、-工業、能源、汽車、通訊、安全、以及其他各種行業中。預成型焊片是否適合你的需要？請和焊錫供應商討論。
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