什么樣的可配置 bom？
按單生產一般采用可配置 bom (bill of material)，而每個訂單 bom并不是固定的，此時企業就不可能為每一個銷售訂單所生產的產品建立不同的物料編碼。為常見的是根據客戶需求裝配電腦，客戶根據需求選擇不同的配置，售后服務全新ti/邏輯芯片生產廠家，主板品牌、 cpu、硬盤容量等參數，選好電腦 bom后再組裝電腦。bosco erp的實施過程如下：創建銷售訂單時，成品的特征被提示，用戶去選擇相關特征，系統根據這些特征對完整的 bom (--- bom)進行邏輯判斷(博科 erp中稱為相關性)，配置 bom滿足此銷售訂單，此業務場景稱為可配置 bom的實現。
集成電路基板pcb的應用
ic基板pcb主要應用于特定的電子產品。此類產品必須證明薄、輕且具有---的功能。因此，您會在智能手機、平板電腦、筆記本電腦和網絡上找到 ic 基板 pcb，主要用于保健、電信、航空航天、工業控制和-。在大多數情況下，供貨穩定全新ti/邏輯芯片生產廠家，您會發現它是微型 led pcb， 但微型 led 也是 ic 基板 應用之一。
大多數剛性印刷電路板已經通過多項---轉型，從多層 pcb、類基板 pcb 或 slp、傳統hdi 印刷電路板到集成電路基板 pcb。
芯片持續漲價，臺積電和三星兩大---又火上添柴！代工價格再提高15%-20%
據金十數據訊，進入2021年之后，各大芯片代工廠商們，除了忙著增加產能處理訂單，就是在---地漲價。近一次的漲價潮來自臺積電和三星，這兩大---分別在8月26日和8月31日---，將芯片的代工價格提高15%-20%。
其中，臺積電的做法更是讓客戶來了個措手不及——8月26日當天即日生效，包括進入系統處理的訂單也要漲價。不少業內人士甚至戲稱，芯片代工商動不動就來個漲價20%的操作，客戶硬著頭皮也要接受。
值得一提的是，此前業界就一直在---，由于蘋果搶占了臺積電5nm芯片的產能，導致另一家美國---高通轉向韓國---三星下單。
據---，今年6月上旬，全新ti/邏輯芯片生產廠家，有媒體就爆出消息，高通決定將旗下手機soc芯片“驍龍895”交由三星電子負責，屆時這款芯片制造將依托三星的4nm芯片工藝。而在此之前，接近原廠價格全新ti/邏輯芯片生產廠家，高通已經基于5nm芯片工藝的驍龍888芯片訂單送給了三星，交易涉及金額為8.5億美元折合約55億元。
按照蘋果與臺積電給出的信息，接下來臺積電4nm的芯片產能也將為蘋果所用，包括考慮為了蘋果將4nm芯片的量產日程調到2021年4季度。而蘋果方面也釋放了信號，愿意承包臺積電的4nm芯片產能，用來生產mac新品需要用到的芯片。
登錄后臺
