金屬蝕刻網片的熔煉過程：
1一：這個階段主要是起弧。電爐通電后，電極發射熱電子，從陰極發出大量電子，高速電子可使中性的空氣分子離解成離子，從而空氣具有導電能力，產生電弧，釋放出大量的光和熱。
2二：這個階段主要是電極穿井和極下爐料的熔化。通電起弧后，電極下的爐料受熱熔化。隨著熔化的進行，經過15-25分鐘的時間，電極降到低位置。在此階段，電弧始終被爐料包圍，電弧所放出的熱量絕大部分用于加熱和熔化爐料，對爐蓋的熱輻射很少，應該向爐內輸送大功率。
3三：這一階段主要是電極四周爐料的熔化和電極的回升。隨著熔化的進行，液面不斷上升，電極也就相應地上升。在回升過程中，周圍的爐料逐漸熔化，當爐內只有爐坡和爐底還剩部分未熔爐料，即全部爐料熔化80%左右，這一階段結束。在這個階段，電弧在大部分時間中仍被冷料包圍，應仍向爐內輸送大功率。
4四：這個階段主要是低溫爐區爐料的熔化。電弧是點熱源，爐膛內的溫度分布不均勻，爐門附近，出鋼口兩側等處的爐料熔化較慢。應及時將這些地方的冷料推入熔池。在此階段液面仍緩慢上升，鋼水溫度已經升高，電弧開始暴露在液面上，輻射加強，應該適當降低輸入功率和電壓。
第二和第三階段是熔化過程的主要階段，占全部時間的70-80%，是決定熔化期時間長短的主要因素。
興之揚吹風機蝕刻不銹鋼網小編給大家介紹表面處理前的工件驗收的要求：
1焊接組合件的焊縫及熱影響區域一般不應在腐蝕區域內。對有特殊要求的工件需要在焊接區域進行腐蝕時，應經過特殊工藝處理后方可進行。
2對于非結構工件在焊接區域需要進行金屬腐蝕時，應避開焊縫。否則，應與委托加工商協商在蝕刻中可能出現的缺陷的處理方法并出具相關技術文件。
3工件原材料的厚度應按圖樣規定的尺寸進行檢驗。工件的同板差不應超過產品圖樣中腐蝕---較大腹板厚度公差的1/2.
4經熱處理后的待金屬腐蝕工件如需較形，應按產品圖樣要求校形后方可進行化學腐蝕。
5對有鑲塊的工件，應注明鑲嵌方式及內部結構，并允許將鑲塊拆解后分開腐蝕。對于不允許拆解的鑲件應說明理由并注明鑲縫處理方式。
6對行腔工件金屬蝕刻如有---要求的應在產品委托加工文件上注明。
7對行腔工件應提供材料的鍛造方法及熱處理狀態。如有---要求應提供與形腔材料及熱處理方法、加工方法一致的樣件。
8對行腔不規則圖形腐蝕即皮紋腐蝕應提供膠片，如無膠片應提供清晰實物樣品，實物樣品尺寸不小于50mm*50mm，并允許在實物樣品時存在一定差異。
9對工件的圖文腐蝕應提供圖文膠片或光輝文件，如無膠片或光繪文件則應在交接工藝文件上注明圖文大小、字體樣式、線條寬度、
10對于需要進行圖臺或圖形腐蝕的非結構工件應提供膠片或光繪文件。需要定位應提供定位模。
興之揚蝕刻不銹鋼網片小編來向大家說說電漿干法蝕刻中的基本物理及化學現象：
在干法蝕刻中，隨著制程參數及電漿狀態的改變，可以區分為兩種的性質的蝕刻方式，即純物理性蝕刻與純化學反應性蝕刻。純物理性蝕刻可視為一種物理濺鍍(sputter)方式，它是利用輝光放電，將氣體如ar，解離成帶正電的離子，再利用偏壓將離子加速，濺擊在被蝕刻物的表面，而將被蝕刻物質原子擊出。此過程乃完全利用物理上能量的轉移，故謂之物理性蝕刻。其特色為離子撞擊擁有---的方向性，可獲得接近垂直的蝕刻輪廓。但缺點是由于離子是以撞擊的方式達到蝕刻的目的，因此光阻與待蝕刻材料兩者將同時遭受蝕刻，造成對屏蔽物質的蝕刻選擇比變差，同時蝕刻終點必須掌控，因為以離子撞擊方式蝕刻對于底層物質的選擇比很低。且被擊出的物質往往非揮發性物質，而這些物質容易再度沉積至被蝕刻物薄膜的表面或側壁。加上蝕刻效率偏低，因此，以純物理性蝕刻方式在集成電路制造過程中很少被用到。
純化學反應性蝕刻，則是利用電漿產生化學活性極強的原(分)子團，此原(分)子團擴散至待蝕刻物質的表面，并與待蝕刻物質反應產生揮發性之反應生成物，并被真空設備抽離反應腔。因此種反應完全利用化學反應來達成，故謂之化學反應性蝕刻。此種蝕刻方式相近于濕式蝕刻，只是反應物及產物的狀態由液態改變為氣態，并利用電漿來促進蝕刻的速率。因此純化學反應性蝕刻擁有類似于濕式蝕刻的優點及缺點，即高選擇比及等向性蝕刻。在半導體制程中純化學反應性蝕刻應用的情況通常為不需做圖形轉換的步驟，如光阻的去除等。
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