在smt加工廠中,一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面:
(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在pcb上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、x坐標、f坐標、放置角度等,坐標---般取在pcb的左下角。
(2)基準數據。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視---機會首先搜索基準,發現基準之后,---機讀取其坐標位置,電路板pcb打樣,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使pcb定位,基準點應至少有兩個,以---pcb的定位。
smt貼片打樣的生產中aoi檢測的工序:1、原理利用光學原理將設備上的---頭掃描板子采集圖像,電路板pcb打樣,然后采集到的smt加工的焊點數據與機器數據庫的臺格數據進行比對,經過圖像處理,電路板pcb打樣工廠,標記出pcba焊接狀況。2、優勢大部分電子產品的發展方向都在向著小型化前進,電路板也越來越來精密化,單靠人工目檢smt包工包料的板子難度越來越來大,長時間檢查還容易產生用眼疲勞,產生漏檢。
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