smt貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了pcba生產加工缺點的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
焊膏在smt加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到---，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。
危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、pcb的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環
退藕電容配置pcb設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的---。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pf的但電容。(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，高頻pcb打樣，如ram、rom存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
pcb設計中消除電磁干擾的方法1減小環路：每個環路都相當于一個天線，因此我們需要盡量減小環路的數量，環路的面積以及環路的天線效應。---信號在任意的兩點上只有的一條回路路徑，避免人為環路，盡量使用電源層。2濾波：在電源線上和在信號線上都可以采取濾波來減小emi，方法有三種：去耦電容、emi濾波器、磁性元件。濾波器的類型3屏蔽。4盡量降低高頻器件的速度。5增加pcb板的介電常數，可防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射。
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