dip包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀(jì)初的使用量逐漸減少，被像是plcc及soic等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用，但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將smd元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中，像dip包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟逑穸炊窗逯小?/p>
dip插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工***插件***過波峰焊***元件切腳***補(bǔ)焊后焊***洗板***功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處---物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，dip加工廠，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到pcb板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的pcb板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)pcb板的焊接。
4、元件切腳
對(duì)焊接完成的pcba板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
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