表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“j”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“melf”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，smt生產(chǎn)線，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“chip”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗
概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高pcb設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和---性都產(chǎn)生決定性的影響。
smt貼片
smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，pcbprinted circuit board)為印刷電路板。smt是表面組裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)surface mounted technology的縮寫(xiě)，是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。
貼片介紹編輯smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。pcbprinted circuit board)為印刷電路板。
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