smt貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)
印刷工藝品質(zhì)要求
錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。
印刷錫漿適中，可以---的粘貼，無少錫、錫漿過多。
錫漿形成---，應(yīng)無連錫和不均勻。
元器件外觀工藝要求
板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈?--不會(huì)造成短路。
fpc板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)---泡現(xiàn)象。
孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
如何真確的使用smt貼片加工中的設(shè)備
smt貼片加工中比較---的設(shè)備是smt貼片機(jī)，全自動(dòng)貼片機(jī)用于實(shí)現(xiàn)高速、高
貼片機(jī)作為---產(chǎn)品，smt維修，安全、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行安全操作的比較基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有比較準(zhǔn)確的判斷，smt，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。
smt貼片加工中解決印刷故障的方法
二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的ic安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
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