按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應(yīng)用環(huán)境來(lái)區(qū)分的,一般防水的led模組可以運(yùn)用于戶(hù)外照明和宣傳使用,它不會(huì)因?yàn)檫M(jìn)水而發(fā)生問(wèn)題,更適合-的環(huán)境應(yīng)用,而不防水模組則主要是室內(nèi)用的比較多。
按照l(shuí)ed的形狀led模組分為:直插式led模組,led外延片價(jià)格,食人魚(yú)led模組,貼片led模組。
電子芯片和
1,浙江led外延片,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm這個(gè)量級(jí),但同樣大小的集成電路里面有非常復(fù)雜的電路常說(shuō)的7nm/10nm工藝,ic設(shè)計(jì)和制造一樣為非常復(fù)雜高難度的工程,由此衍生既像intel、三星這樣設(shè)計(jì)制造一體的公司,也有高通、蘋(píng)果這樣的fabless公司及臺(tái)積電這樣的代工廠(chǎng);而分立器件一顆die就是獨(dú)立的一個(gè)發(fā)光源再加上正負(fù)電極,里面的制程可能100um/10um級(jí)就夠了,制造工藝流程也簡(jiǎn)單很多,從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨(dú)立的led ic設(shè)計(jì)公司。
2,芯片制造廠(chǎng)對(duì)清潔和低缺陷率要求-,前者可能影響性能,缺陷多了,載流子移動(dòng)速度上不來(lái),如同一批貨,有的能跑2.8ghz頻率,led外延片廠(chǎng)家,有的只能跑2g以下;led芯片對(duì)發(fā)光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個(gè)數(shù)量級(jí)印象中數(shù)據(jù),否則-影響發(fā)光效率,也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。led技術(shù)和產(chǎn)品已有幾十年歷史,但-使用如液晶屏幕背光是這二十年來(lái)的事情,材料不行導(dǎo)致發(fā)光效率低是首要原因。
把鮮紅色和翠綠色的