一、定義
1、led晶片為led的主要原材料，led主要依靠晶片來發(fā)光。
2、led芯片是一種固態(tài)的半導體器件，就是一個p-n結，它可以直接把電轉化為光。led的-是一個半導體的晶片，led模組供應廠家，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，led模組經(jīng)銷商，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
二、組成
1、led晶片的組成：要有申(as)鋁(al)家(ga)銦(in)磷(p)氮(n)-(ｓi)這幾種元素中的若干種組成。
2、led芯片的組成：由金墊、p極、n極、pn結、背金層構成雙pad芯片無背金層組成。
三、分類
1、led晶片
1按發(fā)光亮度分：
a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；
b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；
c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；
d.不可見光(紅外線):ir﹑sir﹑vir﹑hir；
e.紅外線接收管:pt；
f.光電管:pd；
2按組成元素分：
a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；
b.三元晶片磷﹑家﹑申:sr﹑hr﹑ur等；
c.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug
2、led芯片
1根據(jù)用途分：大功率led芯片、小功率led芯片兩種；
2根據(jù)顏色分：主要分為三種：紅色、綠色、藍色制作白光的原料；
3根據(jù)形狀分：一般分為方片、圓片兩種；
4 ) 根據(jù)大小分：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。
led外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態(tài)物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前l(fā)ed外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。
led外延片襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的led外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。
所謂透明電極一是要能夠導電，二是要能夠透光。
這種材料現(xiàn)在較為廣泛應用在液晶生產(chǎn)工藝中，其名稱叫氧化銦錫，英文縮寫ito，但它不能作為焊墊使用。
制作時先要在
這樣從引線上下來的電流通過ito層均勻分布到各個歐姆接觸電極上，宣城led模組，同時ito由于折射率處于空氣與外延材料折射率之間，可提高出光角度，光通量也可增加。
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