半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。通常上來講，來自晶圓前道工藝的晶圓先在前段工藝fol中被切割為較小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片連接到基板的相應引腳，構成所要求的電路。
wlcsp生產周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數減少，封裝測試廠商，提高了集成度；引腳產生的電磁干擾幾乎被消除，芯片封裝測試，采用此封裝的內存可以支持到800mhz的頻率，容量可達1gb，所以它號稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在bga、tsop的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。多芯片模塊具有以下特點：封裝密度更高，淮南封裝測試，電性能---，與等效的單芯片封裝相比體積更小。如果采用傳統的單個芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號傳輸---就顯得非常---，集成電路封裝測試，尤其是在高頻電路中，而此封裝優點就是縮短芯片之間的布線長度，從而達到縮短---時間、易于實現模塊高速化的目的。
是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級系統級的印制電路板pcb、玻璃基板 等，以實現電氣連接，---電路正常工作。
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