陶瓷封裝陶瓷封裝的許多用途具有的功能，---是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料及低介電常數、高導電率的絕緣材料等。金屬-陶瓷封裝它是以傳統多層陶瓷工藝為基礎，以金屬和陶瓷材料為框架而發展起來的。特征是高頻特性好、噪音低而被用于微波功率器件。
single-ended中cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用flip-chip技術)，芯片封裝測試，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，封裝測試公司，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上，以滿足lcd分辨率增加的需要。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，半導體封裝測試設備，但近幾年來有些公司在bga、tsop的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，安徽封裝測試，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。
用這種形式封裝的芯片，必須采用表面安裝設備技術(smt)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。pqfp封裝適用于smt表面安裝技術在pcb上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、---性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優點。帶引腳的塑料芯片載體plcc。它與lcc相似，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。
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