化學鎳電鍍加工工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學鍍鎳。化學鎳電鍍加工是一種沒有電流經過而構成的結膜，所以因為電流分布不均勻，薄膜厚度不會不均勻。只需溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就能夠有均勻的厚度，乃至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都能夠達到相同的效果。化學鎳電鍍加工工藝可堆積在各種資料上，如：鋼件、鋁合金、塑料、半導體等資料外表。從而提高資料功能。
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化學鍍鎳的技術特性及作用:
耐腐蝕性強：該工藝處理后的金屬表面為非晶態鍍層，抗腐蝕性---優良，經---、---、鹽水同比試驗，其腐蝕速率低于不銹鋼
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化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在---規模集成電路多層芯片的互連和導通孔via-hole的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。實踐說明，化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的---性。
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